Semiconductor-Polishing-Slurry

ZEELAPP – โซลูชันการขัดและวัสดุสิ้นเปลืองสำหรับเซมิคอนดักเตอร์แบบสารประกอบ

Product Name: Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry
Product Code: CMP-SL-1000
Brand: W-Tech Thailand
CAS Number: N/A
Grade: Semiconductor-Grade

Meta Description:
High-performance semiconductor CMP slurry from W-Tech Thailand, engineered with ultra-fine abrasives and tailored chemistries for precise wafer planarization. Achieve defect-free surfaces, unmatched planar flatness, and reliable material removal rates.


🔍 Overview of CMP Slurry

Chemical Mechanical Planarization (CMP) slurry is a critical consumable in modern chip fabrication. By marrying mechanical abrasion with targeted chemical reactions, CMP slurry removes excess dielectric and metal films, delivering the nanoscale flatness required for multi-layer interconnects.

⚙️ Composition & Chemistry

  • Abrasive Particles:

    • Silica (SiO₂): Ultra-fine (50–100 nm) spherical particles for dielectric polishing.

    • Ceria (CeO₂): High-selectivity abrasives for metal removal (e.g., Cu).

    • Alumina (Al₂O₃): Hard particles suited for barrier layer CMP.

  • Chemical Agents:

    • Oxidizers (e.g., H₂O₂): Generate a controlled oxide layer on metal surfaces for uniform removal.

    • Complexing Agents (e.g., citric acid): Stabilize metal ions in solution, preventing re-deposition.

    • pH Modifiers: Fine-tune slurry stability, removal rate, and surface defectivity.

  • Ultra-Pure Water:
    Acts as the dispersion medium, ensuring ionic purity and consistent rheology.

🎯 Key Features & Benefits

  1. Precision Material Removal

    • Tight control over removal rate (e.g., 1–2 nm/sec) for sub-micron planarity.

  2. Optimized Planarization

    • Uniform across the wafer, minimizing dishing and erosion.

  3. Low Defectivity

    • Ultra-clean formulations reduce scratching and embedded particle defects.

  4. Tailored Selectivity

    • Adjustable chemistries for dielectric vs. metal CMP, enhancing process window.

  5. Stable Shelf Life

    • Consistent viscosity and particle dispersion over months.

🧪 Quality Control & Monitoring

  • Particle Size Distribution (PSD): Ensures uniform abrasion and prevents pad glazing.

  • Viscosity & Density: Monitored to maintain pad-slurry contact and flow characteristics.

  • Chemical Potency: Regular titration of oxidizer and complexant concentrations to guarantee repeatable performance.

🔧 Typical Applications

  • Dielectric Planarization: Silicon dioxide, low-κ dielectrics

  • Metal CMP: Copper, tungsten, titanium

  • Barrier Layer Removal: Ta/TaN and TiN etchback

🎯 Usage Guidelines

  1. Pad Selection: Pair with polyurethane pads tailored for the target material.

  2. Downforce & Rotation: Optimize pressure (2–4 psi) and platen speed (100–200 rpm).

  3. Slurry Flow Rate: Maintain 200–300 mL/min for uniform distribution.

  4. Post-CMP Cleaning: Immediate DI-water rinse and brush cleaning to remove residual particles.


Ready to elevate your CMP performance?
👉 Contact our technical team at W-Tech Thailand to discuss slurry customization, bulk pricing, and on-site support.
🔗 Visit www.w-techthailand.com/slurry for datasheets and ordering information.

ZEELAPP มอบโซลูชันแบบครบวงจรทั้งในด้าน กระบวนการขัด (Polishing Processes) และ วัสดุสิ้นเปลือง (Consumables) สำหรับงานขัดเซมิคอนดักเตอร์ชนิดสารประกอบ (Compound Semiconductors) ที่ต้องการความแม่นยำสูงในระดับนาโนเมตร

บริษัทมีความเชี่ยวชาญเฉพาะทางในการรองรับวัสดุหลากหลายประเภท เช่น:

  • SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์ – Silicon Carbide)

  • AlN (อะลูมิเนียมไนไตรด์ – Aluminum Nitride)

  • GaN (แกลเลียมไนไตรด์ – Gallium Nitride)

  • GaAs (แกลเลียมอาร์เซไนด์ – Gallium Arsenide)

  • InP (อินเดียมฟอสไฟด์ – Indium Phosphide)

⚙️ โซลูชันครบวงจรจาก ZEELAPP

  • ✅ สารขัด (Slurry) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับวัสดุแต่ละชนิด

  • ✅ แผ่นขัด (Polishing Pads) ที่รองรับแรงและการกระจายสารได้ดี

  • ✅ กระบวนการขัดที่แม่นยำและปรับแต่งได้ เพื่อผลลัพธ์ผิวเรียบสม่ำเสมอ

  • ✅ รองรับการใช้งานทั้ง R&D และการผลิตระดับอุตสาหกรรม

🎯 ประโยชน์ที่คุณจะได้รับ

  • ลดอัตราการเสียของชิ้นงาน

  • เพิ่มความแม่นยำในกระบวนการขัด

  • รองรับการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่ เช่น พลังงานสูง ความถี่สูง และอุปกรณ์แสง