- Home
- About us
-
Products
- Lapping film & Polishing solution
- Cleanroom ESD Clothing & Suits
- Cleanroom Consumable
- Solvent Cleaning and Alkaline Cleaning
-
Lab Chemical Grade
- Analytical Grade (AR)
- Anhydrous Grade (AH)
- Pharma Grade (BP)
- Electropure Grade (EP)
- Electro Extra Grade (EX)
- Headspace GC Grade (HS)
- UV-IR Grade (IR)
- High Performance Liquid Chromatography Grade (LC)
- Pesticide Grade (PC)
- Purge & Trap Grade (PT)
- RCI Premium Grade (RP)
- Gradient Grade: Supergradient Grade (SG)
- Liquid Chromatography-Mass Spectrometry Grade (LM)
- Semig Grade (SM)
- VLSI Grade (VL)
- Extropure Grade (XP)
- Injection spray
- Protective Film
- Automotive refinishing product
- Industrial Gloves
- Industrial Tape
- Industrial Filter
- Facemask
- Catalog List
- Content
- Contact us
ZEELAPP – โซลูชันการขัดและวัสดุสิ้นเปลืองสำหรับเซมิคอนดักเตอร์แบบสารประกอบ
Product Name: Chemical Mechanical Planarization (CMP) Slurry
Product Code: CMP-SL-1000
Brand: W-Tech Thailand
CAS Number: N/A
Grade: Semiconductor-Grade
Meta Description:
High-performance semiconductor CMP slurry from W-Tech Thailand, engineered with ultra-fine abrasives and tailored chemistries for precise wafer planarization. Achieve defect-free surfaces, unmatched planar flatness, and reliable material removal rates.
🔍 Overview of CMP Slurry
Chemical Mechanical Planarization (CMP) slurry is a critical consumable in modern chip fabrication. By marrying mechanical abrasion with targeted chemical reactions, CMP slurry removes excess dielectric and metal films, delivering the nanoscale flatness required for multi-layer interconnects.
⚙️ Composition & Chemistry
Abrasive Particles:
Silica (SiO₂): Ultra-fine (50–100 nm) spherical particles for dielectric polishing.
Ceria (CeO₂): High-selectivity abrasives for metal removal (e.g., Cu).
Alumina (Al₂O₃): Hard particles suited for barrier layer CMP.
Chemical Agents:
Oxidizers (e.g., H₂O₂): Generate a controlled oxide layer on metal surfaces for uniform removal.
Complexing Agents (e.g., citric acid): Stabilize metal ions in solution, preventing re-deposition.
pH Modifiers: Fine-tune slurry stability, removal rate, and surface defectivity.
Ultra-Pure Water:
Acts as the dispersion medium, ensuring ionic purity and consistent rheology.
🎯 Key Features & Benefits
Precision Material Removal
Tight control over removal rate (e.g., 1–2 nm/sec) for sub-micron planarity.
Optimized Planarization
Uniform across the wafer, minimizing dishing and erosion.
Low Defectivity
Ultra-clean formulations reduce scratching and embedded particle defects.
Tailored Selectivity
Adjustable chemistries for dielectric vs. metal CMP, enhancing process window.
Stable Shelf Life
Consistent viscosity and particle dispersion over months.
🧪 Quality Control & Monitoring
Particle Size Distribution (PSD): Ensures uniform abrasion and prevents pad glazing.
Viscosity & Density: Monitored to maintain pad-slurry contact and flow characteristics.
Chemical Potency: Regular titration of oxidizer and complexant concentrations to guarantee repeatable performance.
🔧 Typical Applications
Dielectric Planarization: Silicon dioxide, low-κ dielectrics
Metal CMP: Copper, tungsten, titanium
Barrier Layer Removal: Ta/TaN and TiN etchback
🎯 Usage Guidelines
Pad Selection: Pair with polyurethane pads tailored for the target material.
Downforce & Rotation: Optimize pressure (2–4 psi) and platen speed (100–200 rpm).
Slurry Flow Rate: Maintain 200–300 mL/min for uniform distribution.
Post-CMP Cleaning: Immediate DI-water rinse and brush cleaning to remove residual particles.
Ready to elevate your CMP performance?
👉 Contact our technical team at W-Tech Thailand to discuss slurry customization, bulk pricing, and on-site support.
🔗 Visit www.w-techthailand.com/slurry for datasheets and ordering information.
ZEELAPP มอบโซลูชันแบบครบวงจรทั้งในด้าน กระบวนการขัด (Polishing Processes) และ วัสดุสิ้นเปลือง (Consumables) สำหรับงานขัดเซมิคอนดักเตอร์ชนิดสารประกอบ (Compound Semiconductors) ที่ต้องการความแม่นยำสูงในระดับนาโนเมตร
บริษัทมีความเชี่ยวชาญเฉพาะทางในการรองรับวัสดุหลากหลายประเภท เช่น:
SiC (ซิลิคอนคาร์ไบด์ – Silicon Carbide)
AlN (อะลูมิเนียมไนไตรด์ – Aluminum Nitride)
GaN (แกลเลียมไนไตรด์ – Gallium Nitride)
GaAs (แกลเลียมอาร์เซไนด์ – Gallium Arsenide)
InP (อินเดียมฟอสไฟด์ – Indium Phosphide)
⚙️ โซลูชันครบวงจรจาก ZEELAPP
✅ สารขัด (Slurry) ที่ออกแบบมาเฉพาะสำหรับวัสดุแต่ละชนิด
✅ แผ่นขัด (Polishing Pads) ที่รองรับแรงและการกระจายสารได้ดี
✅ กระบวนการขัดที่แม่นยำและปรับแต่งได้ เพื่อผลลัพธ์ผิวเรียบสม่ำเสมอ
✅ รองรับการใช้งานทั้ง R&D และการผลิตระดับอุตสาหกรรม
🎯 ประโยชน์ที่คุณจะได้รับ
ลดอัตราการเสียของชิ้นงาน
เพิ่มความแม่นยำในกระบวนการขัด
รองรับการพัฒนาเทคโนโลยีเซมิคอนดักเตอร์ยุคใหม่ เช่น พลังงานสูง ความถี่สูง และอุปกรณ์แสง
เรื่องน่าสนใจอื่น ๆ
-
Diamond-Beaded Polishing Slurry ZEELAPP
ZEELAPP Diamond-Beaded Polishing Slurry – สารขัดผงเพชรสูตรพิเศษ สำหรับงานข.....
-
Monocrystalline Diamond Slurry ZEELAPP
ZEELAPP Monocrystalline Diamond Slurry (MD Slurry) – สารขัดผงเพชรเดี่ยวสำห.....
-
Nano Diamond Slurry Polishing ZEELAPP
ZEELAPP Nano Diamond Slurry – นวัตกรรมการขัดละเอียดระดับนาโน เพื่อผิวงานที.....
-
SC/AO/CO Polishing Slurry ZEELAPP
ZEELAPP Slurry Series – สูตร CO, AO, SC สำหรับงานขัดละเอียดหลากหลายพื้นผิว.....
-
CMP Slurry ZEELAPP
ZEELAPP CMP Slurry – สารขัดเชิงกล-เคมีสูตรคอลลอยด์ เสถียรภาพสูง ประสิทธิภา.....
-
High-efficient Lapping Agent ZEELAPP
ZEELAPP High-Efficiency Lapping Agent – น้ำยาขัดประสิทธิภาพสูงสำหรับงานขัด.....
-
Liquid Wax ZEELAPP
ZEELAPP Liquid Wax – กาวชั่วคราวชนิดเหลว สำหรับยึดชิ้นงานเซมิคอนดักเตอร์อย.....
-
Diamond Polishing Compound ZEELAPP
ZEELAPP Diamond Polishing Compound – คอมพาวด์ขัดผิวผงเพชรคุณภาพสูง สำหรับง.....